High Quality Content by WIKIPEDIA articles! The wafer bond characterization is based on different methods and tests. Considered a high importance of the wafer are the successful bonded wafers without flaws. Those flaws can be caused by void formation in the interface due to unevenness or impurities. The bond connection is characterized for wafer bond development or quality assessment of fabricated wafers and sensors. Данное издание представляет собой компиляцию сведений, находящихся в свободном доступе в среде Интернет в целом, и в информационном сетевом ресурсе "Википедия" в частности. Собранная по частотным запросам указанной тематики, данная компиляция построена по принципу подбора близких информационных ссылок, не имеет самостоятельного сюжета, не содержит никаких аналитических материалов, выводов, оценок морального, этического, политического, религиозного и мировоззренческого характера в отношении главной тематики, представляя собой исключительно фактологический материал.

В наличии:
	Books.Ru - 873 руб.	Перейти
Под заказ:
	OZON.ru - 870 руб.	Перейти

Рейтинг книги: 4 из 5, 7 голос(-ов).