Поиск книг, учебников, пособий в онлайн-магазинах
Folded Flex and Thinned Silicon Chip Packaging Technology (Emerging Technology in Advanced Packaging Series, 1)
Автор: John W. Balde, ISBN: 0792376765| Под заказ: | ||||
 |
OZON.ru - 19039 руб. |
Перейти 
|
||
Рейтинг книги: 
5 из 5, 10 голос(-ов).
5 из 5, 10 голос(-ов).
Популярные книги по минимальной цене:
 55 руб.
|
 60 руб.
|
 479 руб.
|
 1139 руб.
|