Технология конструкции и методы моделирования кремниевых интегральных микросхем. В 2-х частях. Часть 1 Технологические процессы изготовления кремниевых интегральных схем и их моделирование. Гриф УМО ВУЗов России
Автор:
М. А. Королев, Т. Ю. Крупкина, М. А. Ревелева, 397 стр., серия:
"Электроника",
издатель:
"Бином. Лаборатория знаний", ISBN:
978-5-94774-337-1, 978-5-94774-336-4
Дано представление об основных маршрутах изготовления и конструкциях изделий микроэлектроники на основе кремния. Рассмотрены основные процессы создания интегральных схем: химическая и плазмохимическая обработка материала; введение примесей в кремний; выращивание окисла кремния и его охлаждение; литография; создание металлических соединений и контактов. Приведены методы моделирования процессов распределения примесей в полупроводниковых структурах. Для студентов и аспирантов, специализирующихся в области микроэлектроники и полупроводниковых приборов. Может быть использовано также специалистами, работающими в данной области.
Рейтинг книги:



4 из 5,
9 голос(-ов).