Adhesive bonding
Автор:
Jesse Russell,Ronald Cohn, 69 стр., издатель:
"Книга по Требованию", ISBN:
978-5-5083-8656-6
High Quality Content by WIKIPEDIA articles! Adhesive bonding (also referred to as gluing or glue bonding) describes a wafer bonding technique with applying an intermediate layer to connect substrates of different materials. These produced connections can be soluble or insoluble. The commercially available adhesive can be organic or inorganic and is deposited on one or both substrate surfaces. Adhesives especially the wide established SU-8 and Benzocyclobuten (BCB) are specialized for MEMS or electronic component production. Данное издание представляет собой компиляцию сведений, находящихся в свободном доступе в среде Интернет в целом, и в информационном сетевом ресурсе "Википедия" в частности. Собранная по частотным запросам указанной тематики, данная компиляция построена по принципу подбора близких информационных ссылок, не имеет самостоятельного сюжета, не содержит никаких аналитических материалов, выводов, оценок морального, этического, политического, религиозного и...
Рейтинг книги:



4 из 5,
3 голос(-ов).