Dual in-line package
Автор:
Jesse Russell,Ronald Cohn, 113 стр., издатель:
"Книга по Требованию", ISBN:
978-5-5083-6997-2
High Quality Content by WIKIPEDIA articles! In microelectronics, a dual in-line package (DIP or DIL) is an electronic device package with a rectangular housing and two parallel rows of electrical connecting pins. The package may be through-hole mounted to a printed circuit board or inserted in a socket. Данное издание представляет собой компиляцию сведений, находящихся в свободном доступе в среде Интернет в целом, и в информационном сетевом ресурсе "Википедия" в частности. Собранная по частотным запросам указанной тематики, данная компиляция построена по принципу подбора близких информационных ссылок, не имеет самостоятельного сюжета, не содержит никаких аналитических материалов, выводов, оценок морального, этического, политического, религиозного и мировоззренческого характера в отношении главной тематики, представляя собой исключительно фактологический материал.
Рейтинг книги:



4 из 5,
3 голос(-ов).