Книга "Пайка при сборке электронных модулей" является уникальным обзором в области промышленного изготовления электронных сборок. Основные методы технологий пайки исследуются с точки зрения их принципов, лучшего практического применения, проблем качества получаемых изделий, поиска и устранения неисправностей. Эта книга является полезной для менеджеров, инженеров производства и технического персонала, а также рекомендуется в качестве учебной литературы для студентов, будущей специальностью которых является разработка и производство электроники, и профессиональных стажеров.

В наличии:
	OZON.ru - 1397 руб.	Перейти

Рейтинг книги: 4 из 5, 5 голос(-ов).