Plasma ashing
Автор:
Jesse Russell,Ronald Cohn, 86 стр., издатель:
"Книга по Требованию", ISBN:
978-5-5113-4062-3
High Quality Content by WIKIPEDIA articles! In semiconductor manufacturing plasma ashing is the process of removing the photoresist from an etched wafer. Using a plasma source, a monatomic reactive species is generated. Oxygen or fluorine are the most common reactive species. The reactive species combines with the photoresist to form ash which is removed with a vacuum pump. Данное издание представляет собой компиляцию сведений, находящихся в свободном доступе в среде Интернет в целом, и в информационном сетевом ресурсе "Википедия" в частности. Собранная по частотным запросам указанной тематики, данная компиляция построена по принципу подбора близких информационных ссылок, не имеет самостоятельного сюжета, не содержит никаких аналитических материалов, выводов, оценок морального, этического, политического, религиозного и мировоззренческого характера в отношении главной тематики, представляя собой исключительно фактологический материал.
Рейтинг книги:



4 из 5,
7 голос(-ов).